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(水浸)超声波扫描显微镜的应用领域

发布时间:2022-06-30   点击次数:121次

超声波扫描显微镜的应用领域:低压电器行业、半导体行业、金刚石行业、冷水板行业.....

一、水浸超声扫描显微镜,针对低压电器领域的特定需求设计开发,实现电触点焊接质量的无损检测。根据超声波无损检测原理,电触点焊接质量的检测包括以下几个步骤,
1.超声波探头产生超声波脉冲,通过耦合介质(水)到达被测工件;
2.当超声波脉冲通过被测工件时,在各个界面发生反射和透射,如工件上表面、焊接面、工件下表面等,形成反射回波和透射波;
3.超声波探头接收反射回波,并转换成电信号;
4.计算机系统准确辨识和提取焊接面的反射回波信号,经过信号处理显示波形,然后通过扫描获得焊接面图像,基于图像得出检测结论;

电器行业.jpg


二、 水浸超声扫描显微镜,针对金刚石行业的材料缺陷检测,对金刚石复合片厚度及结合质量管控、石油钻头片结合质量检测,机加工刀粒焊接质量检测、陶瓷材料内部裂纹检测,陶瓷材料内部气孔断层检测、粉末合金密度梯度波动测量。

显微镜系统特性

图像推荐分辨率:200um、400um;

最大扫查速度:小于5min(测试条件:扫描区域65mm×65mm,分辨率200um);

厚度检测范围

金刚石材料:                              硬质合金材料:

0.3 ~ 3mm(50MHz探头);                0.8 ~ 6mm(50MHz探头);

重复定位精度:±0.01mm@400mm   

   

金刚石.jpg                                                                                                                                                                                                                                                   

金刚石1.jpg                                                                                                                                                                                                                                                                            

三、超声扫描显微镜、针对大结构的水冷板推荐一款大构件机型DXS200、可以用于检测水冷散热器行业:大功率IGBT/IEGT模组用水冷柜热板检测、车载散热部件检测、真空钎焊、

超声检测焊接焊缝、虚焊等情况、同款散热器也用于5G基站、电动汽车车载充电机(OBC)标准配置、内部灌胶后的密封状态检测、摩插搅拌焊的密封装状态检测等。


系统特性

整机尺寸:1.8m×1.3m×1.55m

最大扫描范围:900mm×600mm×250mm;

典型扫描耗时:小于40s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um);

最大扫描速度:500mm/s;

图像推荐分辨率:1~4000um;

厚度检测范围(根据客户工件的材料和厚度选配)

Ag材料:                              Cu材料:

0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头);             0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头);

1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头);             1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头);

定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm;

重复定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm  

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四、超声扫描显微镜针对半导体检测主要是基于超声在样品中的传播特性,例如声波在通过材料能量损失遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等。工作原理是:

1.声源产生超声波,超声波进入工件

2.超声波工件中传播,并与工件材料以及其中的缺陷相互作用,使其传播方向或特性发生变化;

3.改变后的超声波被检测系统接收对其进行处理和分析;

4.根据接收的超声波的特性,评估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性

超声检测适用范围广,可应用于半导体行业各种器件:SOT23自动识别封装缺陷、SOT26封装的分层检测、更多封装形式的内部结构检测、断层检测、TO系列封装的分层、空洞检测、TSB封装分层检测、分立器件芯片粘片空洞超声扫描图像、粘片质量检测、热沉焊接质量检测、IGBT模组多层扫描检测、晶闸管焊接质量缺陷检测等。

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