影像仪是如何测量小尺寸、易变形工件？

随着电子行业飞速发展和产品换代越来越快，对于企业来说，电子产品测量若技术不先进，精度不准确，效率不高效，会大大降低研发制造速度和企业的发展速度，因此测量技术成为电子行业发展重要的角色。
 电子产品对测量技术提出新的要求
 
随着5G技术的渗入，对电子管的能耗要求低，对晶体，集成电路，半导体元件要求体积越来越小，因此以微电子为基础的集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信和家电产业等产品为发展主体的制造要求越来越高，对于测量要求，有着自身行业特殊的一面，其产品小、薄、软的特点，只有借助于光学测量设备，才能确保电子产品的质量。
 
影像测量技术走进电子微世界

基于光学成像原理结合先进的自动控制系统，配备当今运用广泛的测量软件AC-DMIS，采用非接触测量，使得测量无形变，适合于测量薄壁、软体零件；具有很强的图像放大功能，小尺寸测量能力更强；测量速度快，极大地提高测量的效率；采点密度高，保证了测量的高可靠性；装夹方便。

影像测量仪具有以下特点：
1.采用行业优质材料，保证了机器结构的高稳定性。
2.采用精密导轨，保证了测量机的高精度。
3.配置先进的传动系统，提高了测量效率及测量精度。
4.可选配多种镜头，满足不同测量需求，提高测量机性价比。