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影像仪是如何测量小尺寸、易变形工件?

更新时间:2023-06-21   点击次数:248次

随着电子行业飞速发展和产品换代越来越快,对于企业来说,电子产品测量若技术不先进,精度不准确,效率不高效,会大大降低研发制造速度和企业的发展速度,因此测量技术成为电子行业发展重要的角色。
 
62d5ddf8e07065912801f881125a0164_southeast.jpg电子产品对测量技术提出新的要求
 
随着5G技术的渗入,对电子管的能耗要求低,对晶体,集成电路,半导体元件要求体积越来越小,因此以微电子为基础的集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信和家电产业等产品为发展主体的制造要求越来越高,对于测量要求,有着自身行业特殊的一面,其产品小、薄、软的特点,只有借助于光学测量设备,才能确保电子产品的质量。
 

影像测量技术走进电子微世界

基于光学成像原理结合先进的自动控制系统,配备当今运用广泛的测量软件AC-DMIS,采用非接触测量,使得测量无形变,适合于测量薄壁、软体零件;具有很强的图像放大功能,小尺寸测量能力更强;测量速度快,极大地提高测量的效率;采点密度高,保证了测量的高可靠性;装夹方便。


影像测量仪具有以下特点:
1.采用行业优质材料,保证了机器结构的高稳定性。
2.采用精密导轨,保证了测量机的高精度。
3.配置先进的传动系统,提高了测量效率及测量精度。
4.可选配多种镜头,满足不同测量需求,提高测量机性价比。