技术文章您的位置:网站首页 >技术文章 >声学扫描显微镜扫描方式有哪些

声学扫描显微镜扫描方式有哪些

发布时间:2022-02-16   点击次数:358次

声学扫描显微镜扫描方式有哪些由宁波森泉科技有限公司编制,

贺小姐:135 6639 2451,182 4481 8810,

水浸超声扫描显微镜自研发成功以来在工业和军事应用中使用的gao端半导体电子产品的制造商长期一直依赖精确的测试方法来识别缺陷的位置,例如微电子设备中的空隙、裂缝和不同层的分层,也称为一个微芯片。制造商还采用扫描声学显微镜 (SAM),这是一种非侵入性和非破坏性的超声波检测方法,已成为在各种芯片生产步骤和封装后的最终质量检测中检测和分析缺陷的行业标准。


关于超声扫描显微镜的扫描模式的不同常用的扫描模式主要有这些:按照检测结果分为A扫描、B扫描、C扫描,三种不同的检测模式,各有不同的优势,选择合适的检测模式,可以达到事半功倍的效果。


A:一点扫描:用波形图来反应缺陷的大致位置,优点:最客观的缺陷判基准。缺点:缺陷展示不直观,无法有效计算缺陷面积厚度等参数。需要有波形判断经验的专业人员分析判断,人为误判的影响较大。常见于低频无损探伤领域,便携式无损探伤仪器常用方法,专业无损探伤人员需要考取无损探伤证书。


A扫描是波形显示,在示波器屏幕上横坐标代表时间,纵坐标代表反射波的强度,根据反射波的强度大致估计缺陷的严重程度,根据反射波在横轴的位置人工计算出缺陷的位置。操作人员需要根据示波器上的波形,将缺陷的大致范围标记在工件上。

00.jpg


B扫描显示的是纵向截面扫描图像,B扫描的结果相对比较直观,采用数字像技术,B扫描是将反射波信号的相对位置显示在一张图上。在B扫描的图像上,我们可以看到样品不同位置的反射波信号。和金相图像基本对应。 优点是利于计算物件的纵深,及厚度。

99.jpg


C扫描显示的是横向截面的情况。首先C扫描采用图像处理技术,不同于A,B扫描模式时候的数字处理计算,可以方便直观的找出缺陷情况,看出缺陷趋势,甚至计算出缺陷的面积,更全面精准的反映出工件质量情况,

999.jpg

9999.jpg



工业C扫、 YTS-100水冷散热器缺陷、 C-SAM检测设备、 声学扫描显微镜、水冷板行业显微镜、国产半导体器件缺陷检测、 YTS-520-2、 集成电路声学水浸、 c超扫描显微镜 、半导体封装测试、电子元器件缺陷检测、 YTS-500 、扫描声学显微镜、半导体元器件检测分析DXC-200 、电力电子C超扫描显微镜、 C-SAM声学扫描显微镜 、超声波探伤仪、功率器件超声C扫显微镜、 C-SAM声学扫描显微镜 、超声显微镜YTS-500 、小型一体机YTS500 、样品无损缺陷检测分析、 C-SAM 声学扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、 集成电路声学扫描






联系我们

contact us

咨询电话

13566392451

扫一扫,关注我们

返回顶部